馗鼎奈米科技股份有限公司

点状式常压等离子模组 SAP003

功能．各式材料之表面清洁、活化或改质．增加黏着或附着性．提升组件封装、黏着或印刷之可靠度．操作简单，可调整等离子功率、处理距离、清洁速度及气体种类等．可清洁物品材质: 玻璃、塑料、金属、陶瓷、橡胶等特点．多项专利设计．清洁效能优异、处理速度快．多种喷头选择，清洁范围 3~30mm ．可使用气体：N2、CDA(Air)、Ar、O2等气体．不需暖机，可随时启动及停止．可in-line或off-line操作．操作成本低．无污染．无静电残留．无arc ．体积小，容易安装及维护．可依据客户需求作修改应用产业．STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁．COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁．LCD或OLED的玻璃清洁．IC封装（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封装的表面清洁或改质．PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶．晶圆之表面清洁或去光阻．工业电子组件之表面清洁、活化或改质．印刷或黏着前之表面粗化或清洁．镀膜、去光阻及蚀刻

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梁雅娟