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宽幅式常压等离子机 SAP006

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    • 功能 在大气的环境下,快速的清除有机污染物 达到元件表面清洁及改善的功能,有效提升元件封装、黏着、印刷之可靠度 特点 ‧多项专利设计 ‧等离子效率高、处理速度快 ‧处理均匀性佳 ‧电极最小化设计,可处理下置产品 ‧操作简单,可调整等离子功率、处理距离 ‧可整合于 in Line 产线 ‧处理金属基板材质,不会造成元件损伤 应用产业 .液晶面板产业 STN、TFT、OLED、LTPS .触控面板 .光电元件、电子元件封装贴合前清洁 . LED 封装、PCB 产业 .太阳能产业 . Touch Panel 制程 (1) Cover lens coating 制程前清洁 (2) Touch sensor PR 制程前清洁 (3) 贴合制程前清洁
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    梁雅娟

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