板级工艺质量评价\无铅工艺验证

业务联系信息：

李经理：138 0884 0060；

邮箱：lisz@grgtest.com

镀层结构检测：电解测厚、X荧光测厚、金相切片测厚、微孔/微 裂纹铭。

可焊性测试：浸锡、润湿天平法、模拟回流。

工艺类失效分析：PCB类失效、PCBA焊点类失效。

无铅工艺验证：可靠性环境试验、非破坏性检测、破坏性分析、成分分析、电测试、洁净度类测试。

主要设备：可焊性测试仪、离子污染测试仪、离子色谱仪 傅里叶红外显微系统、X 射线荧光测厚仪、台式扫描电镜、金相显微镜、SIR表面电阻测试系统。

      广电计量从1964年开始从事计量检定工作，是原信息产业部电子602计量站，历经五十余年的技术 沉淀，持续变革创新，实现跨越式发展，成长为一家全国性、综合化、军民融合的国有第三方计量检测机构，专业提供计量校准、产品检测及认证、分析评价、咨询培训、检测装备及软件系统研发等技术服务和 产品，获得了CNAS、DILAC、CMA、CATL，以及“军工四证”等政府和⾏业众多权威机构的认可资质。

      依据各⾏业及领域客户的需求，广电计量精⼼打造出涵盖计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容 检测、化学分析、食品农产品检测、环保检测、产品认证、技术咨询与培训、质检⾏业信息化系统开发、测控产品研发的一站式计量检测技术服务和产品，贯穿企业品质管控全过程。