这真不是您需要的服务?
李经理 138 0884 0060;020-6683 7067;
邮箱:lisz@grgtest.com
半导体、PCB板、芯片工艺质量评价项目:
① 形貌分析技术:体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
② 成分检测技术:X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。
③ 电分析技术:I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。
④ 开封制样技术:化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。
⑤ 缺陷定位技术:液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。
试验标准:
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序;
GJB450A 装备可靠性工作通用要求;
GJB841 故障报告、分析和纠正系统;
GJB536B-2011 电子元器件质量保证大纲;
QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求;
GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范;
GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范。
工艺质量评价的对象
电子元器件、芯片工艺质量评价设备能力
电性测试:LCR阻抗分析仪、高阻计、耐压测试仪、ESD测试仪、探针台、半导体参数分析仪、高精度图示仪、可编程电源、电子负载、示波器、频谱分析仪、数字/模拟集成电路测试机台、电磁继电器测试系统。
形貌观察:体视显微镜、金相显微镜、X-RAY透射系统、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
制样设备:机械开封机、化学开封机、反应离子刻蚀机、研磨抛光机。
应力试验设备:高低温试验箱-热循环试验、热冲击试验箱-热冲击试验、振动台-机械振动试验、恒定加速度试验台-恒定加速度试验、可编程电源-电压、功率老炼试验、电子负载-电流、功率老炼、频率发生器-老炼试验、浪涌发生器-浪涌试验、高温真空箱。
广州广电计量检测股份有限公司(简称:广电计量)始建于1964年,是原信息产业部电子602计量站,经过50余年的发展,现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构,专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务,在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测、元器件筛选与失效分析等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。