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表面异物分析，PCB板未知物分析，PCB板表面污染物检测【项目介绍】：在生产使用过程中，产品表面往往容易被污染/腐蚀/氧化，或者由于生产缺陷、疏忽等原因引入和形...
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ISTA美国国际标准检测，ISTA检测认证，ISTA检测报告
ISTA6A检测，ISTA美国国际标准检测，联邦快递ISTA6A测试苏州富港是华东地区包装运输权威检测实验室，美国ISTA检测实验室，包装材料检测实验室。 富港拥有JEAM大型振动台：将...
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测试范围：全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管、角焊缝等。详述的试验不提供接头力学性能方面的信息。这些性能与应用有关时，应进行附加的的评定，如对接焊缝评定（焊缝及热影响区表面...
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X射线检验测试范围：全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。射线检验是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一，它可以显示出缺陷在焊缝内部的形状，位臵和大小。X射线检验的原理...
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项目介绍 光学显微镜是利用凸透镜的放大成像原理，将人眼不能分辨的微小物体放大到人眼能分辨的尺寸，其主要是增大近处微小物体对眼睛的张角（视角大的物体在视网膜上成像大）。普通...
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项目介绍：表面粗糙度是指加工表面具有的较小间距和峰谷所组成的微观几何形状误差。表面粗糙度越小，则表面越光滑。表面粗糙度一般是由于加工过程中刀具与零件表面间的摩擦、切屑分离时表面...
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背景： 近年来，随着电子工业无铅化的要求，研究以Sn为基体的无铅钎料与基板的界面反应日益增多。在电子产品中，常常以铜为基板材料，焊接和服役过程中焊料与铜基板之间界面上反应是...
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背景：材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能，近年来随着科技的发展，对各种材料表面精度也提出了越来越高得要求。扫描电子显微镜是目前常见的用于...
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背景：锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。由于锡须通常在电镀之后几...
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简介：CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及精确尺寸，物体内部的杂质及分...
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简介： 超声波显微镜(SAT)是ScanningAcousticTomography的简称，又称为SAM(ScanningAcousticMicroscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性...
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在电子元器件失效分析中，工程师经常要借助各种分析设备或技术方法，找到导致元器件失效的“元凶”。其中非破坏性分析在失效分析中占有举足轻重的地位。常见的非破坏性分析方法包括外...
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业务联系：汪先生QQ：1554330788联系电话：153580078630510-82605864邮箱：193@rd-test.com盐雾试验是用来检验产品的耐腐蚀性能的试验，用于检测各种金属、金属及非金属的表面处理等...
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业务联系：汪先生QQ：1554330788联系电话：153580078630510-82605864邮箱：193@rd-test.com晶间腐蚀是在特定介质条件下检验金属材料晶间腐蚀敏感性的加速金属腐蚀试验方法，目的是了...
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业务联系：汪先生QQ：1554330788联系电话：153580078630510-82605864邮箱：193@rd-test.com晶间腐蚀试验采用可使金属的腐蚀电位处在恒电位阳极极化曲线特定区间的各种试验溶液，利用...
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联系人：赵苹苹手机：13395116625联系电话：0510-80031665邮箱：149@rd-test.comQQ：1481873867金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，...
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