一、产品简介：

　　ZB-5700A/B该产品系中温固化型环氧树脂封装材料，此产品透明度好、操作工艺简单、抗紫外线性能优等。主要使用于数码管、平面管、点阵模块等发光元器件的绝缘封装。

　　二、使用工艺：

　　1、使用前先将A料放入80℃±10℃的烘箱中预烘，预烘时间一般在两小时以上，如果预烘时间不够A料的粘度偏高对搅拌有一定的影响，可能造成搅拌不均匀导致产品发脆、变色、脱泡困难的现象。

　　2、然后将预烘好的A料按照配比进行配料，将配好的A/B料充分搅拌均匀进行灌封。

　　3、把灌封好数码管放入真空干燥箱进行真空脱泡，真空干燥箱中的温度保持在45~60℃之间，冬季取上限温度，夏季取下限温度。脱泡时间根据数码管的大小而定，预算时间范围在20~40分钟左右。

　　三、常规性能：

　　测试项目测试方法/条件ZB-5700AZB-5700B

　　外观目测淡紫色透明液体无色透明液体

　　粘度40℃/mpa.s750~90035~50

　　密度25℃～40℃/g/cm31~1.21~1.2

　　保存期限室温通风6个月6个月

　　四、使用配比和固化条件：

　　项目单位或条件ZB-5700A/B

　　混合比例重量比100：100±2%

　　可使用时间40℃，35g，hrs>2

　　固化条件

　　℃, hrs76℃/3+80℃/3根据产品大小而定，小产品可直接80℃5～6小时固化。

　　五、产品固化后特性：

　　项目单位或条件ZB-5700A/B

　　硬度shore-D>85

　　绝缘强度25℃,kv/mm>25

　　吸水性25℃/24h, %＜0.1

　　TG值℃,>100