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常压等离子清洗机 SAP002

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    • 功能 在大气的环境下,快速的清除有机污染物 达到元件表面清洁及改善的功能,有效提升元件封装、黏着、印刷之可靠度 特点 .专门为立体形状物件作处理,等离子体喷射深度5cm,幅宽5cm .等离子效率高、处理速度快、清洁效能优异、操作成本低 .内建气体源,亦可使用N2、Ar .不须暖机,可随时启动停止 .PLC控制,RS232外界沟通 .提升表面清洁度及粗糙度,增强贴合效果,改善各种胶、涂层的附着力 .操作简单不需特别训练,可调整等离子体功率、处理距离、清洁速度及气体的种类等 .可清洁物品材质: 玻璃、塑胶、陶瓷、橡胶等非金属材质 应用产业 医疗业 : 注射器、导管、培养皿杀菌 电子业 : 手机按键及外壳清洁活化 封装业: 瓶罐及瓶盖贴合、涂装前处理 工业材料 : 圆管、圆柱、板材前处理 光学业 : 光纤、透镜、光栅清洁 各式基材表面之清洁、粗化、改质

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