单晶硅片厚度检测仪器适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。仪器符合GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374等多项标准。

单晶硅片厚度检测仪器技术指标：
测量范围：0～2mm
          0～6mm；12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
          注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距：0～1000mm
进样速度：0.1～99.9mm/s

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