单晶硅片厚度测试仪适用于塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

单晶硅片厚度测试仪特　　征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
接触式测量
测头自动升降
手动、自动双重测量模式
数据实时显示、自动统计、打印
显示最大值、最小值、平均值和统计偏差
标准接触面积、测量压力（非标可选）
标准量块标定
微型打印机
RS232接口
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
单晶硅片厚度测试仪技术指标
测量范围：0～2mm（常规）
　　　　　0～6mm；12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量速度：10次/min（可调）
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
接触面积：50mm²（薄膜）；200mm²（纸张）
　　　　　注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
电　　源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
净　　重：33kg
单晶硅片厚度测试仪标　　准
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
单晶硅片厚度测试仪配　　置 
单晶硅片厚度测试仪标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件
选 购 件：专业软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码