Labthink兰光的CHY-CA改款型测厚仪，可用于单晶硅片厚度的检测，测试分辩率高达0.1微米，完全满足单晶硅片对厚度高精度测试的要求；同时测试幅面宽度可以达到400mm，完全满足单晶硅片整个幅面厚度测试的要求。

CHY-CA改款型测厚仪除了具备高精度、高效率等特点外，还采用测量样品自动前进驱动系统，大大提高了测试效率，充分满足用户连续高效测试的要求，并配有专业软件支持，操作方便、人机交互友好。

CHY-CA测厚仪技术指标：
测量范围：0～2mm
          0～6mm；12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
          注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距：0～1000mm
进样速度：0.1～99.9mm/s 

以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！