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厂家直销AMTECH高性能BGA焊膏、100G包装正品助焊膏NC-559-ASM
- AMTECH高性能BGA助焊、100G包装正品助焊膏NC-559-ASM：
品牌
美国AMTECH
有效物质含量
100（％）
产品规格
NC-559-ASM
主要用途
BGA封装，返修
美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
*NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
产品包装： 100G、10CC
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