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- BGA专用助焊膏、美国原装AMTECH助焊膏： 美国AMTECH助焊膏。适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常，中度活性松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 包装方式：100G/瓶 更多产品未能一一尽述，详情请登陆公司网址： www.hk-md.cn www.md-99.com 联系电话：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 联 系 人：张小姐 欢迎来电咨询！！！
