检测认证人脉交流通讯录
- BGA封胶拆胶液/华生牌拆胶液专拆BGA封胶/拆胶液 详细说明书 适用于手机BGA IC芯片树脂封胶软化拆除,选用美国杜邦公司化学药品配制.系最新环保安全配方.能快速软化、疏松已固化的酚醛、环氧、丙烯酸、聚氨脂、有机硅等书脂胶。对手机电路板及元器件无损害。应用时用一小块药棉蘸满拆胶液，覆盖在带封胶的BGA上，然后将手机主板主板装入小塑料口袋封闭，水平放置20分钟后再重新做一次，等封胶软化后用针状工具小心剔除。 更多产品未能一一尽述，详情请登陆公司网址： www.hk-md.cn www.md-99.com 联系电话：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 联 系 人：张小姐 欢迎来电咨询！！！
