芯片DPA分析及失效分析FA

      元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同，导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求；另一方面，在装机后出现的相关问题，将推高整改与制造成本。因此，尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件，并提出批次处理意见和改进措施，对提高电子元器件的使用可靠性、并最终提升电子设备的质量显得尤为重要。

       广电计量检测（GRGT）深耕电子元器件的失效分析与故障归零，为元器件、电机/机电部件、金属结构件失效能⼒提供系统的失效分析，能⼒涵盖器件设计、制造工艺、试验或应用等各阶段。

破坏性物理分析（DPA）：

使用前及时发现产品隐含缺陷；

判断批次产品的品质（一致性）；

提供选用高可靠性元器件的依据，保证整机设备的可靠性；

判断电子元器件产品的工艺、材料、设计和材料是否合格。

DPA主要分析项目：

外部目检 Visual Inspection

X光检查 X-ray Inspection

粒子噪声PIND

物理检查Physical Check

气密性检查Airproof Check

内部水汽Internal Vapor Analysis

开封Decap

内部目检Internal Inspection

电镜能谱SEM/EDAX

超声波检查 C－SAM

引出端强度 Terminal strength

拉拔力 Pull Test

切片Cross-section

粘接强度Attachment’s strength

钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation

制样镜检Sampling with Microscope

引线键合强度 bonding strength

接触件检查Contact Check

剪切强度测试Shear Test

芯片失效分析（FA）

通过电学、物理与化学等一系列分析技术手段获得电子产品失效机理与原因的过程。

基于获得的失效机理和原因，可以采取针对性的改进措施，提升产品的可靠性与成品率，缩短研发周期，铸就好的品牌，解决技术纠纷，节约成本等。

失效分析（FA）服务内容 

形貌分析技术：体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。

成分检测技术：X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。

电分析技术：I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。

开封制样技术：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。

缺陷定位技术：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。

业务联系信息：

李经理：138 0884 0060；

邮箱：lisz@grgtest.com