芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析

芯片可靠性验证 ( RA)

• 芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；
• 高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ；
• 温度循环试验(TC), JESD22-A104 ；
• 温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ；
• 高加速应力试验(HTST / HAST), JESD22-A110；
• 高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108；

芯片静电测试 ( ESD)：

• 人体放电模式测试(HBM), JS001 ；
• 元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ；
• 闩锁测试(LU), JESD78 ；

芯片IC失效分析 ( FA)：

• 光学检查(VI/OM) ；
• 扫描电镜检查(FIB/SEM)；
• 微光分析定位(EMMI/InGaAs)；
• OBIRCH ；
• Micro-probe;
• 聚焦离子束微观分析(FIB)；
• 弹坑试验(cratering)；
• 芯片开封(decap)；
• 芯片去层(delayer)；
• 晶格缺陷试验(化学法)；
• PN结染色 / 码染色试验；
• 推拉力测试(WBP/WBS)；
• 红墨水试验；
• PCBA切片分析(X-section)；

芯片材料分析：

• 高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF)；
• SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)；
• Raman (Raman光谱)；
• AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)；

芯片分析服务：

• ESD / EOS实验设计；
• 集成电路竞品分析；
• AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务；
• 未知污染物分析 (污染物分析方案制定与实施，帮助客户全面了解污染物的理化特性，包括：化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析
• 材料理化特性全方位分析(有机高分子材料、小分子材料、无机非金属材料的成分分析、分子结构分析等)；
• 镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施，包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析)；

GRGT团队技术能力

• 芯片IC失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控
• 芯片IC竞品分析、工艺分析
• 芯片级失效分析方案turnkey
• 芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计
• 静电防护失效整改技术建议
• 芯片IC可靠性验证
• 芯片IC材料分析技术支持与方案制定
• 芯片IC半导体材料分析手法

芯片测试地点：广电计量-上海浦东试验室、广州总部试验室。

      广州广电计量检测股份有限公司（GRGT）是原国家信息产业部军工电子602计量测试站，通过国家实验室（CNAS）、国防实验室（DILAC）和总装实验室认可，并通过中国计量认证（CMA），是中国CB实验室，建立企业计量最高标准80多项，通过CNAS、DILAC认可项目1000多项。广电计量环境与可靠性检测中心一直致力于环境可靠性研究和测试，在全国建有广州、北京、天津、沈阳、武汉、长沙、无锡、西安、成都九个军、民用环境可靠性试验室，通过了国家实验室（CNAS）、国防实验室（DILAC）和总装实验室认可，总面积达30000平方米，拥有完善的环境可靠性试验设备和专业的人才队伍。

      广电计量失效分析实验室AEC-Q技术团队，执行过大量的AEC-Q测试案例，积累了丰富的认证试验经验，可为您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。

芯片认证测试：

李绍政 138-0884-0060

lisz@grgtest.com