方案优势

参照价值对照表

采用标准

国家相关标准

方法/原理/步骤

      【基本原理】

        系统整体采用非接触测量方式，通过在流水线中设置五个工位，分别实现硅片各个参数的检测。其中，电阻率、厚度、TTV、P/N型号、Bow/Warp采用电涡流法和电容法实现非接触自动检测；轮廓尺寸采用机器视觉技术实现；隐裂、孔洞缺陷通过红外视觉技术实现；表面脏污缺陷通过机器视觉技术并辅以特殊设计光源实现；线痕缺陷通过光针扫描技术实现。

       【解决方案价值对照表】

仪器设备

　　该系统可对太阳能硅片的电性能、几何尺寸、外观缺陷进行全自动分拣，硅片生产企业应用此系统，替代以往人工检测方式，大大提高了检测效率，充分满足了硅片使用厂家的质量要求，同时降低了该企业和下游企业的整体质控成本，提高了客户在行业的竞争力。

　　                                     产品外观                                硅片分检

      【规格指标】

　　(1)能够适应三种规格单晶硅片检测需求，包括6吋(边长125mm×125mm，对角线150mm)、6.5吋(边长125mm×125mm，对角线165mm)、8吋(边长156mm×156mm，对角线200mm)；

　　(2)能够检测硅片各种缺陷，包括电阻率、厚度、TTV、P/N、线痕、几何尺寸、脏污、孔洞、隐裂、BOW/WARP；

　　(3)检测效率：3000片/小时；

　　(4)进料机构采用物料篮(花篮)自动进料，物料篮必须与设备配套使用，人工将物料篮安装到设备进料口，安装过程应简单快捷；

　　(5)合格标准可设定，以适应区分不同的质量级别；

　　(6)具备硅片分选功能。一个分选模块有6个分选工位，各工位的分选标准可以自定义，既可以将每个分选工位设置成一种缺陷的几个等级(等级划分由客户自定义，但不可超过6级)，也可以将每个分选工位设置成几种不同的缺陷(最多设置6种缺陷)。客户可设置缺陷种类的优先级，若硅片上具有两种或多种缺陷时按照客户定义的优先级进行分选；如果认为6个分选工位不能满足使用要求，则可以购买多台分选模块；

　　(7)上、下料及检测过程中防止硅片碰伤与损坏，碎片率要求<0.1%；可以进行数据存储、统计、分析、查询及图表绘制等。配备网络接口，可以进行测量设备现场联网统一控制管理。测量结果能够打印输出；

　　(8)设备具备安全防护功能，实现自动保护。配备急停装置，发生紧急情况时可立即停止设备，防止意外伤害；

　　(9)采用模块化设计，便于维护和维修。