半导体晶圆硅片、晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、 蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜 二、用途： 为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，可在无尘室内使用。 A、半导体晶圆硅片－－－－切割用蓝膜、切割用UV膜 D、基板切割－－-基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜 E、芯片切割－－-芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜 C、半导体晶圆硅片－－－－减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜 三、规格、厚度、颜色、材质、粘性： A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何规格 B、厚度齐全有：0.1mm、0.12mm、0.16mm、0.18mm C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、透明奶白色、 D、材质齐全有：PO、PET、PVC E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的 代理日本SLIONTEC狮力昂UV膜6360系列： 1, For Wafer: No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance 2, For Substrate: No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surface