sc-10清洗剂用于去除模板和错印版上各种未固话SMD粘合剂和未回流焊膏,可有效去除各种水溶性松香,免清洗性锡膏和残留的焊剂,以及丙烯酸,硅酮保形涂层和高温胶带的残留。适用于大多数兼容IPA的模板清洗和去焊设备
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