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济南兰光机电技术有限公司

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热封制样梯度仪

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    • 热封制样梯度仪RTD-R2可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下热封 参数。 热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工 艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效 获得最佳热封性能参数。 特征 一次试验可获得双五组热封梯度试样,效率加倍 LCD大屏幕液晶显示,试验参数一目了然 六组独立的温度P.I.D.温度控制系统 组合温度、梯度设定,试验效率提高五倍 控制系统对试验环境P.I.D.参数再学习 加热元件特殊制造,温度均匀、寿命长 系统压力调节方便且高精度控制 热封时间微电脑细分,计时高精度 全套进口气动元件,性能稳定可靠 热封控制独到设计,科学合理 并具独立打印功能,且可与计算机进行通信 专业软件支持,成组数据统计、分析、打印 机械操作设计体贴入微,人机交互友好 技术指标 热封温度:室温~250℃ 热封压力:0.05~0.7MPa 热封时间:0.1~999.9s 温控精度:±0.2℃ 温度梯度:≤20℃ 气源压力:≤0.7MPa 热 封 面:40mm×10mm×5块 外形尺寸:526mm(L)×430mm(B)×450mm(H) 电 源:AC 220V 50Hz 净 重:51kg 标准 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、 YBB 00122003

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