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- XRF2000系列X射线荧光测厚仪可用于测量一般工件、PCB及半导体产品的各镀层厚度
全自动XYZ样品台；雷射自动对焦、自动对位；温度补偿；有竟争力的价格；五个准直器（0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.05X0.3mm）；十字线自动调整五种reportformat可供选择
MICRO PIONEER公司XRF-2000PCB型X-射线测厚仪
生产商：MICRO PIONEER
仪器功能：测量电镀层厚度
系统结构：
主机箱，专用分析电脑，15”彩色显示屏，HP喷墨式彩色打印机
电脑配置：
DELLCOMPUTER
赛杨2.0G或以上中央处理器
内存128MB
硬盘容量：80GB或以上
主机尺寸
610x670x490mm
主机箱重量：75公斤
配件重量：约35公斤
以滑鼠移动方式，驱动XYZ三轴移动，步进马达
XYZ样片台移动尺寸
200x150x20mm
准直器
5个包括（0.1，0.2，0.3，0.4，0.05x0.3mm）
软件包括视窗软件，
系统软件包括，测量，统计，
系统功能
可测单层，双层或多层电镀层厚度
系统功能
雷射对焦，XYZ全自动XYZ样片台，自动调整档案功能，电镀药液测量。元素配对。
技术指标
X-射线管：W（钨）靶，
高压电源数值：50KV
功率：50W
X-射线管电流：1mA
可测元素范围：由元子序号22至83。
