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铜箔测厚仪

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    • 铜箔测厚仪 START SM6000 特 点 轻便小巧——只有5.30Z(150g) ● 可用于任何板的测量 ● 快速准确的测量铜箔的厚度 ● 大而易读的高亮度LED显示无需校准 ● 测量结果稳定 ● 只需一节9伏的碱性电池 ● 自动关机功能 应 用 ● 用于来料的检测 ● 检测成像前板块以及其内层的铜厚 ● 检测压合前的内层铜厚 ● 检测未切割的层压板 ● 检测蚀刻前板块 优 点 ● 相对比切片测试,降低了成本费用 ● 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示 ● 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测 ● 减少人为的错误以及材料成本的浪费

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