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硅压阻式压力芯体

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产品描述
DX10系列硅压阻式压力芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢壳体中，外加压力从不锈钢膜片通过硅油传递到敏感芯片上。敏感芯片不直接接触被测介质形成压力测量的固态结构。DX10系列是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作为一种高性能的压力测量产品，可以很方便的进行放大处理，装配成标准信号输出的变送器。
DX10系列采用氟橡胶“O”型圈进行压力密封，便于安装。因此该产品被广泛应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。

主要技术指标

G	-0.1	-0.035	-0.02	0.02	0.035	0.1	0.25	0.6	1	1.6	2.5
D				0.02	0.035	0.1	0.25	0.6	1	1.6	2.5
A						0.1	0.25	0.6	1	1.6	2.5
S						0.1	0.25	0.6	1	1.6	2.5	6	10	25	40	60	100
超压（100%）				3	3	2	2	2	2	2	2	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5

A：绝压，真空为零点； G：通气式表压，大气压为零点；S：密封式表压，校准大气压为零点； D:差压

电桥电阻25℃	30KΩ～6KΩ
供电电源	恒流源最大4mA、恒压最大10V
绝缘	100MΩ/250VDC
使用温度	-45℃～+125℃
补偿温度	-10℃～+70℃
贮存温度	-55℃～+150℃
振动	20g（20～500Hz）
耐用性周期	>100×10⁶FS
外壳和膜片	不锈钢316
迟滞	<±0.05%FS
密封圈	丁晴橡胶Φ16×1.7mm，氟化橡胶Φ16×1.7mm
注入油	硅油、橄榄油（卫生型）
精度	0.1、0.3、0.5级可选
重量	8g(A/G/S)、15g(D)
零点	±2mV
零点漂移	0.02%FS/℃
灵敏度漂移	0.02%FS/℃
长时间稳定性	0.2%FS/每年
谐振频率	>30KHz