检测认证人脉交流通讯录
PCB板金镍厚测量仪，线路板金厚测试仪
- 用 途：
- 应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.
- 美国BOWMAN（博曼）X-RAY膜厚测试仪
主要检测金属镀层膜厚厚度的仪器，保证镀层厚度品质，减少电镀成本浪费 产品副名称：应用范围较广的标准型镀层厚度测量仪 分析:详述.元素范围铝13到铀92。.x射线激发能量50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管.探测器硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率.测量的分析层和元素5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素，应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.
博曼镀层膜厚测试仪:详述
1.元素范围：铝13到铀92。
2.x射线激发能量：50 W(50 kv和1 ma)钨靶射线管
3.探测器：硅PIN检测器250 ev的分辨率或更高的分辨率
4.测量的分析层和元素：5层(4层镀层+基材)和10种元素在每个镀层成分分析的同时多达25元素
5.过滤器/准直器：4个初级滤波器与4个电动准直器（0.1 0.2 0.3 1.5mm）
6.聚焦：多固定聚焦与激光系统
7.数字脉冲处理：4096 多通道数字分析器与自动信号处理，包括X射线时间修正和防X射线积累
8.电脑：英特尔酷睿i5 3470处理器(3.2 ghz),8 gb DDR3内存,微软Windows 7 专业64位等效
9.镜头：1/4 " cmos - 1280 x720 VGA分辨率
10.电源：150 w、100 ~ 240伏,频率范围47赫兹到63赫兹
11.工作环境：50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98% RH,无冷凝水
12.重量：32公斤
