铜箔厚度测厚仪|手持式测厚仪
手持式铜箔厚度测厚仪CM95用途：
牛津仪器测厚仪器部（OICM）推出了新产品：CM95，一款为测试铜箔厚度设计的电 池供电的手持式测厚仪，即为手持式铜箔厚度测厚仪。它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
 
手持式铜箔厚度测厚仪CM95特征：
1、一秒之内测量铜箔厚度2、消除高废料和返工造成的浪费—快速精确地识别铜箔厚度3、仅有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪4、消除板材的磨损—新的CM95有一个独特的软探针设计，防止铜箔表面被擦伤或损毁。5、耐久性强，使用方便6、工厂调校，不需要标准片7、低电量警告
 
手持式铜箔厚度测厚仪CM95技术参数
项目 规格 
尺寸 98.4mm×60.3mm×24.4mm 
重量 4.2 oz(106g) 
电池 9V 
范围 Oz/ft2
μm 1/8
5 1/4
9 3/8
12 1/2
17 1
35 2
70 3
105 4
140