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- 产品介绍
该机型是专门为对深度有特殊要求的工件而设计的且关键部件均采用进口部件。
机型简介：
半导体侧面泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品，具有最高的性价比，可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性，大大降低系统的维护量。
◆、采用全模块化设计：各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，最大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。
◆、超精光腔设计：专业的激光谐振腔设计，保证得到最大的出光效率和最好的激光模式，同时降低对温度的依赖性.
适用材料和行业应用
◆、可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高、深度有要求的场合。
◆、应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
◆、适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数：
激光输出功率
75W
激光波长
1064nm
激光重复频率
≤50kHz
标准雕刻范围
100mm×100mm
选配雕刻范围
70mm×70mm / 100mm×100mm / 150mm×150mm （可选）
雕刻深度
≤0.5mm视材料可调
雕刻线速
≤7000mm/s
最小线宽
0.015mm
最小字符
0.35mm
重复精度
±0.0025mm
