检测认证人脉交流通讯录
- 1、规格
锡膏检测方法 单独获取外形和高度图象，可以对锡膏沉溅位置和体积进行精确计算
图象和照明系统 带有二种独有固态独立激光照明通道CMOS图象传感器:
(1)多角度照明通道用于外观图象获取;(2)三角形通道用于3D图象获取
检测头 X-Y-Z动态检测头
处理系统 检测过程中电路板位于一个固定(静止)位置
面积分辨率 X轴,Y轴20微米(0.8mil)
高度分辨率 Z轴5微米(0.2mil)
检测模式 覆盖整个电路板的优化螺旋扫描技术
支援的锡膏类型 所有锡膏类型1-6,包括无铅锡膏
支援的电路板表面处理 所有垫盘和电路板表面处理包括:垫盘表面处理(HAL,镍金,有机物等),电路板表面处理(所有锡膏屏蔽和电路板颜色)
SPC和制程调控 用于制程调控并基于商业资料库的ADVISOR软件工具
精确复制 具有出色精确复制功能的精密系统
2、电路板规格
最大面板尺寸 508*558mm
最大电路板弯曲 +3,-6mm,自动
板边所须最少空间 最大50mm
电路板底层空间 最大50mm
电路板顶层空间 最大12mm
可调式电路板宽度 自动
传送带高度 SMEMA标准910-1000mm
3、性能规格
检测速度 可达22平方厘米/秒,带有可达60平方厘米/秒选项
锡膏高度范围 50-300微米(0.2-12mil),根据弯曲程度可扩展到1000微米(39mil)
面积测量 无最大尺寸限制
上板/卸板和定位点找寻 4-6秒(取决于电路板尺寸)
高度精确度/重覆性 5微米(0.2mil)认证目标/Sigma小于1微米(0.04mil)
X-Y区域 10微米(0.4mil)
Gage R&R 0201和0.4mm间距小于10%
王生0755-89438951/13928487324
