产品简介:CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计，桌上型设计只需增加测试头校正标转片即可使用，为PCB测量铜厚提供全方位的解决。

　　适用产业:PCB印刷电路板及镀铜代工厂

　　CMI760线路板面/孔铜厚测量仪CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。-----------------------------------------------------------

　　CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。-----------------------------------------------------------CMI 760配置包括：CMI 760主机SRP-4探头SRP-4探头替换用探针模块(1个)NIST认证的校验用标准片-----------------------------------------------------------

　　选配配件：ETP探头TRP探头SRG软件-----------------------------------------------------------

　　SRP-4面铜探头测试技术参数：铜厚测量范围：化学铜：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)电镀铜：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)线形铜可测试线宽范围：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)准确度：±1% (±0.1μm)参考标准片精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm-----------------------------------------------------------ETP孔铜探头测试技术参数：可测试最小孔直径：35 mils (899μm)测量厚度范围：0.08–4.0 mils (1–102μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)精确度：1.2 mil(30μm)时，达到1.0%(实验室情况下)分辨率：0.01 mils (0.1μm)-----------------------------------------------------------

　　TRP-M(微孔)探头测试技术参数：最小可测试孔直径范围：10–40 mils (254–1016μm)孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)最大可测试板厚：175mil(4445μm)最小可测试板厚：板厚的最小值必须比所对应测试线路板的最小孔孔径值高3mils(76.2μm)准确度(对比金相检测法)：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)±10%≥1mil(25μm)精确度：不建议对同一孔进行多次测试-----------------------------------------------------------

　　分辨率：0.01 mil(0.1μm)显示6位LCD数显测量单位um-mils可选统计数据平均值、标准偏差、最大值max、最小值min接口232串口,打印并口电源AC220仪器尺寸290x270x140mm仪器重量2.79kg