CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。

　　主要特点：

　　牛津仪器最新推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。-可测试高温的PCB铜箔-显示单位可为mils，μm或oz-可用于铜箔的来料检验-可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试-可用于电镀铜后的面铜厚度测试-配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头-可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

　　性能：

　　利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。数据显示单位可选择mils、¦Ìm或oz仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2¦Ìm (8 mils)厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5) mils电镀铜：(2.0-254)¦Ìm, (0.1-10) mils仪器再现性：0.08¦Ìm at 20¦Ìm (0.003 mils at 0.79 mils) SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用(备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期)

　　探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位硬件特征：

　　测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件仪器为工厂预校准客户可根据不同应用灵活设置仪器用户可选择固定或连续测量模式仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)仪器使用普通AA电池供电SRP-T1：CMI165专用可更换探针牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

　　SRP-4：可更换探针(专利号：7,148,712) CMI563和CMI760使用的探头SRP-4是牛津仪器工业分析部研发的具有世界领先水平的探头，它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固耐用，同时SRP-4探头能适应微小的测试面积，实用十分方便。

　　·SRP-4探针可更换·探针如损坏，可现场及时更换，操作简单，最大限度降低设备的停用时间·探针可更换的特点降低了更换整个探头的成本一站式服务：我们全面的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案！