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锡膏测厚仪 SH-110II

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  • 品  牌:
  • 主要规格:
  • 用  途:
  • SMT 电子厂
    • 功 能:1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。 2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度 3.影像捕捉、处理;S.P.C分析、报表输出 量测原理:非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与 基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数 关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快 速测量。 软件介绍:1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积(方形、不规则多 边形、圆形)/体积/间距/(X轴、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线任意数量产品 2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel表格)、 打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、 Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制 参数可自行设定) 技术参数:测量原理:非接触式、激光束 测量精度 ±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 电磁式移动平台尺寸:230mm×200mm 光线放大倍率:50x 100x(使用时固定) 照明系统:环形LED光源(PC控制亮度) 测量光源:可低至5.0μm高精度激光 测量软件SPC2000(英简繁Windows2000/X平台)

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