检测认证人脉交流通讯录
- SPI 2500是下个时代3维离线用锡膏检测机，锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供卓越的解决方法.
提供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的最佳方案
Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应
利用激光紧密3维测定
精密安全的测定
SPI 2500上安装的3维传感器是我公司多年来研究开发的成果，激光平张束光三角测定法基本原理，
SMD基板印刷的锡膏检测时发挥最高的性能。
SPI 2500是精密自动stage采用，对6.4*4.8mm领域高密度3维数据来抽出，锡膏浆料的高度和面积
对品质直接影响的贴部锡膏量（体积）自动的测定。
CSP,0201细微 部品PAD和无铅锡膏对应
3维激光传感器对基板的色素（绿色，蓝色，黑色等），材质（延性，硬性），锡膏的材质（无铅，
有铅）变化等无关，保证好测定高精密度，锡膏浆料，锡膏网板（Mask）,PAD,丝网（Silk）,Trace,
穴（Hole）等基板上实物进行完备的3维来形成化。10μm空间分析能（X,Y方向）和2μm（3sigma）
以下精密高度是0201 CHIP贴片PAD,CSP PAD,细微齿距QFP PAD里，印刷锡膏检测也完备的对应，
给印刷工程准确的诊断和分析。
锡膏的高度，面积，体积测量
取3维数据：基板放在操作台上后使用者扫描开始时Stage自动的移动，抽出每μm间距单面Profile
后产生6.4*4.8mm区域3维数据后完毕。
PAD对象选择和测定：扫描完毕后影像自动转换为影像范围，影像范围里使用者想测定的锡膏用鼠标
简单的选择时该单位的锡膏高度，面积，体积值自动的测量。
统计工程控制：SPC
SPI works是提供Solder Paste印刷工程上监督和管理必要的统计工程控制（Statistical Process
Control）功能。
测量的高度，面积，体积值记录在使用者数据库，数据库记录的测量值SMT线别，制品模型别数据库
里管理必要时可以从新打开看。
数据图表
现测定的基板模型或DB里读取的特定基板模型测定值（高度，面积，体积）桌面上记录，为使用者变化便利数字或目标对比百分率（%）间可以变化。
X-bar&Range图表
Shewhart管理图为基础的工程平均值和分散管理图，现锡膏印刷工程状态明确的理解和管理数据图形
记录的测定值在桌面上图表来表示。
工程能力分析
从数据库记录 的测定值锡膏印刷工程能力柱形统计图和数字值来表示，所有明确的理解和管理。
为精密考察3维形象表现技术
利用3维影像扩大，移动，旋转等技能可以细密的分析Polygon或Wire Frame形态来形状可视化，
一边Range模式里提供锡膏单面形状观看技能。
3维形象考察和工程改善
锡膏刀片压力，Snap off等锡膏印刷照样反映的对锡膏浆料实物和同一的3维形状来观察，帮助使用者最佳的设定锡膏印刷状态。
技术指标
检测原理 Optical Triangulation(Laser Sheet Beam) 3维Viewer 3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area 6.4*4.8mm 检测方式 Manual,Automatic
检测速度 30profiles/sec 电脑 CPU 2.66 GHz 512MB High Performance 3D Graphic Card 52X CDROM
空间分辨率 10μm
高度精密度 3μm
重复高度精密度 2μm
Motorized Stage Stroke 20(Y)mm 显示器 17" LCD
操作台Manual Stroke 315(X)mm 电脑系统 MS Windows XP Home Edition
操作台大小 520(W)*400(D)mm 品质管理 SPC包括的
检测数据 Area，Height，Volume 设备大小 520(W)*673(D)*363(H)mm
检测深度 500μm 设备重量 36kg(38kg with extended working table)
Senor Translation(Z Axis) Max.35mm 电源 AC 100-240V,50/60 Hz
1.宽度 fov : 6.4x4.8 mm
2.测量方式:全自动
3.内建spc功能
4.稳定性高y-轴移动的平台
5.精确的焦距感应器装置
