陶瓷基板/高频板/光电模块/玻璃基板/多层板等对产品焊接形变影响要求较高的产品

非接触式焊接高精度温度控制激光焊锡机非标定制激光机厂家直销

产品特点：

1. 采用非接触式焊接，对产品无机械应力损伤，特别适合对产品焊接形变影响要求较高的产品，如陶瓷基板、玻璃基板、高频板、多层板等。

2. 大功率激光、加热速度快，加热范围小，对周边器件的热影响非常小，可焊金属和塑料的混合器件，热效应影响很小。

3. 设备不需要传统烙铁焊接的烙铁头等耗材，减小了烙铁头清洗等导致的锡线损耗，避免了铬铁头氧化导致的焊接不良。减小了更换烙铁头和换烙铁头后的对位工序，节约时间。

4. 多轴智能高精密工作平台，可应接各种复杂精密焊接工艺和多产品同时焊接，大幅提高了产品的生产效率。

5. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可视化编程，所见即所得，操作人性化，易学易上手。

6. 可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

7. 独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实时呈现焊接温度曲线，保证焊接的良率。

8. 激光，CCD，测温，指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

9. 保证优良率99%的情况下，焊接的间距最小达0.175mm，单个焊点的焊接时间更短。

10. 设备体积小，移动方便。温度反馈激光锡焊系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头、连接器、电子电路板、IC、BGA、FPC智能穿戴等等。由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。