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提供深圳USB自动焊锡机 高频激光锡膏焊接机紫宸供
设备简介
1. 半导体激光焊接系统；采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度精度差为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 进口送焊锡机构：高精度的日本进口送锡机构，可传送锡量直径0.4mm-1.5mm， 传送精度0.1mm；可以精确控制锡量大小。
激光锡膏焊接机产品技术参数
型号
VG400
VG400D
VG400-
激光功率
30-200W可选
激光波长
915nm
制冷方式
全风冷/水冷
点锡精度
体积±10%①
运动控制
PC+运动控制卡
定位方式
CCD定位
重复精度
±0.02mm
工位数量
1
2
◎
点锡测高
-
-
◎
红外温控
◎
◎
◎
焊接范围
300*300mm（单个工位）
订制
焊接效率
约130pcs/H②
焊接可视
焊接同轴监控
电源
AC220V 50Hz
温湿度
22-30°C 20-70%(No condensing)
重量
约60Kg
约70Kg
/
外形尺寸
约700(L)*600(W)*700(H)mm（订制除外）
注：①：一般点锡的量都非常少，重量以mg为单位；
②：以10G产品FPC与PCB点锡焊接为例，不同产品有所差异。
符号定义： — 表示无此功能，●表示具备此功能，◎表示可选配。
激光焊接机应用行业及客户样品效果展示
购买须知
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