检测认证人脉交流通讯录
自动送锡丝激光焊接机(型号：VS610D)
设备简介
1. 半导体激光焊接系统；
采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 工作台：
采用高精密的XYZ三轴工作台，双Y结构，大大提高生产效率，定位精度正负0.02mm。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性。
3. 进口送焊锡机构：
高精度的日本进口送锡机构，可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm， 传送精度0.1mm；通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
4. 可加温度实时监控和反馈系统。
产品详情
1技术参数：
锡丝直径
0.3mm-1.5mm
焊盘面积
0.1mm以上
重复精度
±0.02mm
运动方式
伺服驱动，多轴联动
平台行程
X:400m （可定制）
Y:400m （可定制）
Z:100m （可定制）
I/O通讯接口
RS232
电力需求
220V/50Hz
工作环境
温度：5-30度
2，设备简介1. 半导体激光焊接系统；
采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 工作台：
采用高精密的XYZ三轴工作台，双Y结构，大大提高生产效率，定位精度正负0.02mm。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性。
3. 进口送焊锡机构：
高精度的日本进口送锡机构，可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm， 传送精度0.1mm；通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
4，可加温度实时监控和反馈系统。
3，应用行业
该设备整机性能稳定，可焊多种非金属材料。广泛应用：微小器件的精密焊锡：如摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，USB等；非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡：一些高端传输产品，如医用换能器，光通讯模块，整流器等；焊点周围有热敏器件的焊锡：采用传统的整版加热方式，会伤害热敏器件，如光通讯模块，电源板，喇叭，RF天线等
