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自动激光焊接段技术原理
锡焊的基本原理是通过“润湿”、“扩散”和“冶金”三个过程完成的。焊料通过加热后融化后润湿焊点并更具焊料固有的张力向焊点扩散与焊点的金属层接触后形成合金层，使两者牢牢的结合。
激光焊锡和烙铁焊锡的区别是激光属于“表面放热”，加热速度极快，而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温，热能的传输转换方式不一样。可实现高精度点焊，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊接平整、美观，焊后无需处理，焊接质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
自动激光焊接段设备简介
1.激光焊接能量密度高、焊接变形小、热影响区小，可以有效地提高制件精度，焊缝光滑无杂质、均匀致密、无需附加的打磨工作；
2、激光焊接科精确控制，聚焦光电小，高精度定位，配合机械手臂易于实现自动化，设备性能稳定已操作，提高焊接效率，较少工时，降低成本；
3、激光焊接薄板材或细径线材时，不会像电弧焊那样容易受到回熔的困扰。
设备技术参数
激光功率
200W（可选）
运动控制
PLC/PC
定位方式
CCD定位
重复精度
±0.02mm
传送方式
订制流水线
焊接方式
锡丝/锡膏…
电源要求
AC220V 50Hz 可选配置
抽烟尘系统， FFU，定制设计
与传统焊接工艺的对比
焊接工艺
激光锡焊
烙铁焊接
热板/超声波焊接
焊接方式
非接触式
接触式焊接
接触式焊接，灵活性低
灵活性
高
一般
低
适用范围
可适用于最小焊盘0.2mm，最小焊盘边距0.12mm的产品，治具设计灵活
适用于焊盘大，间距大的产品
需要专用治具，通用性低
焊接效率
高，比烙铁焊接快20%以上
一般
一般
焊接品质
焊点圆润饱满，稳定，一致性好
焊点粗大，一致性差
易变形、易脆裂
洁净性
焊后免清洗，对环境无污染
锡渣残留，易污染
锡渣残留，易污染
能耗耗材
无耗材、能耗低
频繁更换大量耗材（如烙铁头）
需更换大量耗材，人力物力消耗大
安全性
防护罩、光栅等保护，无持续热量，安全性高
一般为敞开式，安全保护差
热量大，冲击性大
功能性
同轴监控、温控、焊后检测、测高、自动上下料等功能丰富强大
功能单一
功能单一
机器人产线激光焊接段应用领域
产品广泛应用在光通讯、汽车电子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、精密仪器仪表、PCB集成电路、医药器械、塑胶材料等行业。
