设备简介
1. 半导体激光焊接系统:
采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2. 工作台:
采用高精密的XYZ三轴工作台,双Y结构,大大提高生产效率,定位精度正负0.02mm。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。
3. 进口送焊锡机构:
精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。
4. 可加温度实时监控反馈系统。
技术参数表:
设备型号 |
VIL-S系列 |
激光功率 |
30-200w(可定制) |
激光波长 |
940nm |
锡丝直径 |
0.3mm-1.5mm |
焊盘面积 |
0.1mm以上 |
重复精度 |
±0.02mm |
运动方式 |
双工位,伺服驱动,多轴联动 |
平台行程 |
X:400m (可定制) |
Y:400m (可定制) |
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Z:100m (可定制) |
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I/O通讯接口 |
RS232 |
电力需求 |
220V/50Hz |
工作环境 |
温度:5-30度 |
应用行业
该设备整机性能稳定,可焊多种非金属材料。
广泛应用:微小器件的精密焊锡:如摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,USB等;非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡:一些高端传输产品,如医用换能器,光通讯模块,整流器等;
焊点周围有热敏器件的焊锡:采用传统的整版加热方式,会伤害热敏器件,如光通讯模块,电源板,喇叭,RF天线等
客户试样焊接效果展示