针对浪涌保护器（SPD）封装工艺，目前市场上主流使用的大多数是环氧树脂材质。该材料虽可满足产品的技术要求，但还存在以下几点值得改进之处：对极性小的材料粘接力小，从而导致芯片密封性差、不能完全适应恶劣环境中的使用，从而导致产品的使用寿命下降。

为解决环氧树脂及其加工工艺所产生的一系列弊端，杭州易造科技有限公司在不断的探索、试验、产品升级过程中发现，使用硅胶灌封SPD，能够妥善解决环氧树脂加工工艺中存在的不足之处。且采用硅胶灌封工艺的SPD不受环境条件的影响，能满足高温、高湿、高海拔、寒冷等恶劣天气地区的安装要求。

                  硅胶灌装                                                            

                                                        环氧树脂封装

浪涌保护器（SPD）和其它电子元器件不一样，其它的电子元器件希望散热越快越好。而浪涌保护器（SPD）正常工作时是不发热的，只有当劣化的时候才会失去热平衡，且存在温度上升的现象。而这个时候，为了安全起见，我们反而希望SPD芯片尽可能不散热，这样就可以在芯片还在劣化不严重的时候就脱开，避免SPD起火。如果散热效果太好，比如：人为降温（风扇吹风，水冷等），会导致芯片局部温度很高，但芯片的脱扣点由于有散热，温度没有到达脱扣温度，往往容易造成芯片击穿短路，引发起火事故。

从这一点来说，我们更希望采用不散热的材料来进行封装，但由于散热不好，雷电冲击能力会变差，也就是通过不了雷击状态就发生脱扣，因此，从现阶段来说，采用硅胶灌封工艺进行生产，较为合理。

易造EPO系列SPD

易造科技生产的EPO系列浪涌保护器（SPD），EPO-20AL、EPO-80BL、EPO-40CL采用了硅胶灌封技术，具有密封性好、韧性佳、环保等明显优势，适用于轨道交通、各政府机关单位、工矿企业、高端地产项目，深受用户认可，并得到了大多数业主单位的一致好评。