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- 产品名称 产品规格 产品尺寸 BK860 SMD热风拆焊台 膜片式 风量：23L/min（最高） 160(W)x145(H) ::产品说明:: 产品特点： ●机身小巧，节省工作空间 ●可调节风量及温度，适合拆除各类QFP，SOP，PLCC或SOJ等芯片 ●拆消静电设计，对敏感元件特别安全 ●自动冷却系统：关上电源后，自动冷却系统开始操作，防止发热 元件过热。 产品规格： 控制台： 功率消耗：25W（关上电源后，4W） 泵：膜片式 风量：23L/min（最高） 尺寸：160(W)x145(H)x225(D)mm 重量：约4Kg 喷枪： 功率消耗：250W 热风温度：约60-450℃（使用A1258B喷咀） 长度：196mm 重量：120g
