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- 半导体侧泵激光划片机产品特点： 采用半导体侧面泵浦激光器 更高的一体化程度，更好的光束质量 更低的运行成本 更长免维护时间 关键部件均采进口 更简单的整机结构 高划片速度 高精度，并能够24小时长期连续工作 半导体侧泵激光划片机技术参数： 型号规格 SDS50 激光波长 1064nm 划片精度 ±10μm 划片线宽 ≤50μm 激光重复频率 200Hz～50KHz 最大划片速度 140mm/s 激光功率 50W 工作台幅面 350mm×350mm 使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 冷却方式 循环水冷 工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 应用和市场： 半导体侧泵激光划片机应用太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
