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- YAG激光划片机的技术参数： 规格型号：SYS50A / SYS50B 激光波长：1.064μm 划片精度：±10μm 划片线宽：≤50μm 激光重复频率：200Hz～50kHz 最大划片速度：120mm/s 激光功率：50W 工作台幅面：350mm×350mm 使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA 冷却方式：分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷 工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 YAG激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片
