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内蒙古硅片切割机组成价格网
- 用 途：
- 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
- 硅片切割机产品特点：激光划片机系列设备，工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动
在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便；实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作
采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便
能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广
在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定
硅片切割机技术参数：
规格型号：SYS50A / SYS50B
激光波长：1.064μm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50kHz
最大划片速度：120mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA
冷却方式：分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
硅片切割机应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
武汉三工光电设备制造有限公司0
王小姐
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- 湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
