检测认证人脉交流通讯录
高能CT、平面CT、微焦点CT
- 用 途：
- 产品广泛应用于航天、航空、军工、汽车配件制造、机械、电气、船舶、兵器、材料、地质、考古、铸造、IT、汽车、印刷电路板，电子与机械，模块，机电，组件和插头，半导体封装与互连，微系统，传感器，执行器等诸多领域。
- 高能CT:
工业CT采用先进的高频恒压X射线源、数字成像探测器以及高精度机械检测平台。不仅精准再现了被检测工件的CT断层及三维图像，同时拥有二维实时成像功能。产品具有体积小、检测速度快、图像清晰、检测精准、性价比高等诸多优越性。产品广泛应用于航天、航空、军工、机械、铸造、IT、汽车等行业的无损检测和无损测量。
该产品技术已获得国家发明专利。
主要功能
●采用锥束CT扫描和DR实时成像多种检测方式，根据检测工件大小，一次扫描得到从几十层到几千层的断层图像。
●系统配置的射线源和成像器，可灵活选择。
●具有缺陷、孔隙分析和被检测工件区扫功能。
●用不同颜色标识检测缺陷体积、位置尺寸。
●分析壁厚：用不同颜色标识分析结果。
●测量工具：测量工件位置、距离、半径、角度等参数。
●逆向工程：CAD设计和实物比较。
●分割工具：数据集中，根据材料和几何结构进行分割。
●可实现被检测工件内部尺寸的精确测量。
主要参数
●管电压：20kV~450kV （也可选配600kV射线源）
●焦点尺寸：0.4mm~1mm
●密度分辨率：最优可达0.5%
●扫描方式：锥束扫描
●探测器：数字平板探测器，线阵探测器或图像增强器
平面CT：
平面CT是对板状结构内部质量状态与结构信息检测的专用工具，可用PCB板，BGA、集成芯片等板状结构的高分辨成像的质量评定与分析。重构出扫描区三维断层图像，实现对板状结构检测器件及板状电器器件制造缺陷的空间定位，实现对板状电器部件及元器件电路图的CAD设计。
该产品技术已获得国家发明专利。
检测对象：
印刷电路板，电子与机械，模块，机电，组件和插头，半导体封装与互连，微系统，传感器，执行器，MEMS和MOEMS
主要参数：
管电压：160kV或225kV
管类型：开放式微焦点射线管
靶：透射式
靶材：钨靶
JIMA分辨率：最佳可达0.5μm
扫描方式：锥扫
探测器：数字平板探测器
微焦点CT:
系统结构设计简约紧凑，是一套配置灵活、可满足多种检测需求的高分辨率 X 射线工业 CT 系统，具有成像分辨率高、扫描速度快、功能丰富、操作方便、运行稳定、使用及维护成本低等特点。
该系统可以配备160kV以上微米级分辨率X射线源，也可配置高能量开放式微焦点射线源，最高能量达到300KV，JIMA分辨率最小可达到0.5μm。
该系统理想的应用于检测均质金属、陶瓷、塑料、岩心、复杂铸件、半导体。广泛应用于航空航天、汽车配件制造、机械、电气、船舶、兵器、材料、地质、考古等诸多领域。
性能特点
开放式微焦点射线管，精度高，使用寿命更长，性能更稳定。
3D容积CT。
坚固的大理石基座，保证设备的稳定性。
高精密的轴承技术和线性导轨系统，确保实现高精度测量。
设备外形设计紧凑，简单大方，占地面积小。
自动快速的检测、分析、显示内部缺陷或孔隙 。
分析各个缺陷的体积、位置、大小和表面积。
根据体积的大小用颜色标识缺陷。
对整个对象或用户指定的 “ROI” 进行分析、统计，分析缺陷大小、总的孔隙百分比和孔隙体积。
数据接口允许软件中的分析结果可以被导出。
扫描方式：锥束，螺旋可选。
辐照安全优于1μSv/h。
