检测认证人脉交流通讯录
- 1.总 功 率：3000W 2.上部加热功率：800W 底部加热功率：2000W 3.使 用 电 源 ：单相220VAC 50/60Hz 3KVA 4.外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm 5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶 6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸300×320mm 7.机 器 重 量：约25kg 8.采用高精度温控仪表、PLC、加热器,精确控制BGA的拆焊过程。 9.上下温区独立加热,能设置4段升温+4段恒温控制,同时储存10组温度设定。 10.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，配有软件，能实现电脑控制。 11.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。 12.采用上部加热温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。 13.配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA
