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HY-R550 BGA返修站

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  • HY-R550 BGA返修站
    • 1.总 功 率:3800W 2.上部加热功率:800W 3.底部加热功率:3000W 4.使 用 电 源 :单相220V AC 5.外 形 尺 寸 : 800×500×580mm 6.温 度 控 制 : 高精度K型热电偶 7.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸450×400mm 8.机 器 重 量 : 约45kg 特 点: 1. 采用高精度进口原材料(温控仪表、PLC、加热器)精确控制BGA的拆焊过程。 2. 上下温区独立加热,可设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定。 3. 选用进口高精度热电偶,实现对温度的精密检测。 4. 采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中,不会变形。 5. 该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制。 6. 拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有超温保护功能。 7. PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到保护作用。 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理

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