检测认证人脉交流通讯录
- 采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计，温度控制更准确，对小间距
BGA、无丝印框、丝印框移位进行精确对位贴装，90°旋转热风头进行焊接；
※ 设备可接进计算机控制，测试温度曲线，互相传输温度曲线参数；
※ 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，
产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
※ 第一温区以8段升(降）温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※ 第二温区以4段升(降）温+4段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※ 第一温区、第二温区同时启动运行温度曲线，第三温度与第一温区、第二温区
同时启动升(降)温；
※ 第一温区、第二温区带超温保护设计；
※ 第一温区加热器可前后、上下调节，方便操作；
※ 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；
※ 拆、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
※ PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；
※ 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
可调式PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
※ 上部加热器带超温保护；
※ 拆、焊接完毕后具声音报警功能；
※ 手持式真空吸笔吸走BGA，方便、可靠、耐用。
PCB尺寸 ≤L400×W300
PCB厚度 0.5~3mm
工作台微调 前后（Front/back）±7 左右（Right/Left）±7
微调精度 0.001
角度微调 360°
工作台调节 前后（Front/back）±180 左右（Right/Left
