检测认证人脉交流通讯录
- 技术参数及特点：
总功率：5200W
上部加热：800W
下部加热：1200W
底部红外预热：3000W
电流：AC220V 50/60HZ
外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm
最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
描述：
1． 该机采用触摸屏人机界面，PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在±1度。
2． 7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。
3． 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4． 上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，
以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5． 选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6． BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7． 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8． PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。
9． 对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10． 热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。
