检测认证人脉交流通讯录
锡膏测厚仪
- 用 途：
- 锡膏印刷后，PCB上锡膏厚度，面积，体积等自动测量
- 2D锡膏厚度测试仪
型号：CPS-SPI2
SME CPS-SPI2是一台在大量生产前或检查测试中监控和改善锡膏印刷品质的高精度人工检测系统;由激光发生装置和图像系统,测量平台以及电脑组成。测量时,PCB放置于测量平台上,手动移动PCB到测量位置,调整激光焦距,根据软件程序直接测量锡膏的厚度,长度,体积面积等值;同时生成品管分析统计图标。应用于：锡膏印刷制程品中锡膏厚度,面积,体积等尺寸数据测量及统计分析。
特点:
高精度2D镭射非接触式量测系统,测量精度±0.002mm。
手动量测锡膏厚度,即时反馈测量结果。
手动测量长，宽，直径及任意点之间的间距。
自动计算平均厚度,面积和体积。
根据基板厚度不同调整焦距。
小于±0.004mm的重复测量精度。
可同时监控多条SMT生产线。
每个产品都有单独文件按记录,存档及打印输出。
提供自动生成的Excel档案的X，R管制图，SPC统计分析图表，自动计算CPK等值。
Windows图形使用界面,中英文系统，操作简单，易学易会。
规格：
机器尺寸 460(W)x435(D)x585(H) mm
检测平台尺寸 320x250 mm
激光装置 进口微焦距激光发生器
成像镜头 彩色CCD图像镜头
测量精度 ±0.002mm
重复测量精度 ±0.004mm
检查可视范围 3.6x3mm
放大倍数 60倍
最大测量高度 35 mm
对焦方式 手动
电源 AC220V,50/60HZ,30W
电脑配置 Compaq电脑，Windows XP系统，14’’LCD显示器
重量 25KG
