QB/T 2358(ZBY 28004) HST-H3热封试验仪

热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃)
热封时间：0.1s～999.9s
热封压强：0.05MPa～0.7MPa
热 封 面：330mm×10mm
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：≤0.7MPa

标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

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