检测内容：检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。
检测要求：该系统用于自动定位及引导中功率半导体器件生产中的引线焊接 焊线速度：300ms/pcs 重复定位精度：2 um 技术规格： ◆使用电源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆可焊铝丝线径：50～150μm (2～5mil) ◆焊接时间：10～200ms,2通道 ◆焊接压力：30～100g,2通道 ◆芯片规格：宽度、长度最大为2.25mm ◆工作台移动范围：Φ15mm
请点击查看电话
检测认证人脉交流通讯录
