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ME8512环氧导电胶线性热膨胀系数、导热系数、 体积电导率的测定
当今电子产品继续向着微型、扁平、高可靠性方向发展,大量使用耐热性不高的高分子材料,传统的铅锌合金焊接的材料已不能满足其发展需求。在制造和装配过程中如果以以往的焊接方式,则会引起器...
广东深圳
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ME8512环氧导电胶线性热膨胀系数、导热系数、 体积电导率的测定
当今电子产品继续向着微型、扁平、高可靠性方向发展,大量使用耐热性不高的高分子材料,传统的铅锌合金焊接的材料已不能满足其发展需求。在制造和装配过程中如果以以往的焊接方式,则会引起器...
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