在天气炎热的条件下，电子元器件间接或直接会由于有缺憾的绝缘材料吸附水蒸气和水膜，以及由于金属和绝缘材料表面变湿引起而出现退化现象。同时，在潮湿、温度和电的环境影响下，会引起电化学反应和金属腐蚀，导致电子设备的绝缘电阻下降、漏电增加，严重时出现飞狐、击穿的电路损坏等现象。

湿热试验一方面可以模拟实际使用中的湿热环境对产品的可以加速元件和材料在典型的高温高湿条件下的耐潮湿劣化影响的能力。

1、恒定湿热与交变湿热的对比

1.1试验目的及适用范围：

恒定湿热：确定电工电子产品在高湿度条件下使用、贮存和运输的适应性。 交变湿热：确定电工电子产品在高湿度与温度循环变化组合的情况下使用、运输和贮存的适应性。

1.2作用机理

恒定湿热：高温高湿作用在样品上，可以构成水汽吸附、吸收和扩散等作用。很多材料在吸潮后膨胀，性能变坏，引起物质强度降低及其他主要机械性能的变化，吸附了水汽 电性能下降。 交变湿热：在高湿条件下，利用温度循环引起的凝露和干燥的交替过程，使进入样品内部的水汽产生“呼吸” 作用，从而使腐蚀过程加速。

1.3常用标准 恒定湿热：Gb/T 2423.3. GJb 360B、IEC 60068-2-78 交变湿热：Gb/T 2423. 4、GJb 360B. GJb 548B、GJb150. 9A、IEC 60068-2 -30

交变湿热试验，主要对产品进行高低温试验，湿热试验。是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。

IEC60068-2-30：2005确定组件，设备或其他物品在高湿度条件下的使用，运输和储存的适用性-结合循环温度变化，并且通常在样品表面产生冷凝。如果试样在运输或储存在包装中时用于验证试样的性能，则通常在试验条件适用时安装试样。对于小的，低质量的样品，使用该程序可能难以在样品的表面上产生冷凝;用户应考虑使用替代程序，例如IEC60068-2-38中给出的程序。与上一版相关的主要变化如下：

　　-编辑修改，

　　-增加了规范性参考文献，-增加了温度耐受性指南，延长了恢复期。

　　交变湿热试验IEC60068-2-30标准条件：

　　工作空间内应装有监控温、湿度条件的传感器。

　　工作空间内的温度应能按第5章和图2的说明，在25士3C与选定的高温之间循环变化;温度变化速率和温度容差应满足要求。

　　工作空间内的相对湿度应能满足要求。

　　工作空间内的温度和湿度应均匀，并尽可能与温湿度传感器处的条件一致。

　　试验设备加热元件的辐射热不应直接作用于受试试验样品上。

　　使用直接与水接触产生湿度的加湿法时，在试验中水的电阻率应保持不低于500Ω·m。

　　凝结水应不断排出工作室外，未经纯化处理不得再次使用。

　　试验箱(室)内壁和顶部的凝结水不应滴落到试验样品上。

　　试验样品的性能及电气负载不应明显地影响工作空间内的温、湿度条件。

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